AE 科技是半导体产业中提供切割领域设备和材料的世界级领导者。以灵活和稳健性的产品被业内人士熟知,AE 发展革新和市场驱动的系统用于精密和高要求的微电子封装市场。 不断与客户合作 ,去帮助他们满足持续发展的工艺要求,AE提供非常宽广的切割领域产品: 晶片贴膜系统,晶片清洗系统,紫外固化和曝光系统。晶片贴膜:来自半导体工厂的已完成的晶片被贴上切割胶带与切割框架贴合。 切割:已被贴膜带框的晶片被放置在切割机中,被切割成独立的晶粒。 清洗:被切割过的晶片被放置在晶片清洗系统中,以去除切割后残留在晶片面的碎片和尘埃。紫外固化和曝光:被贴过紫外切割胶带的晶片需要经历紫外线曝光步骤,以便于在进行拾放和晶粒粘着操作时能容易的移粒。

原厂链接:www.eshal.com
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1.完全自动,可连续处理单一晶片贴膜框架提篮的操作系统。
2.由电脑控制,使用著名的微软视窗操作软件界面。
3.完全在线的程序监控功能,显示动态的进程图标。
4.低成本要求,无需排气或冷却设施。
5.安全、无臭氧的紫外照射光源。
6.可处理6英寸、8英寸和12英寸的晶片贴膜框架/提篮。
7.紧凑的底座设计,仅有58*111厘米。 

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